2D/3D X-RAY检测介绍
————————————————————————————————————————————————————2D/3D X-RAY检测主要针对于金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
2D X-ray检测
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应用范围：
电子元器件、半导体芯片、BGA、PCB、FPC、PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
测试步骤：
确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
2D X-ray检测图片：
3D X-ray检测
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不破坏零件的前提下3D模拟重建样品三维模型；主要运用于PCBA焊接检测，材料缺陷分析、失效分析、几何与形位公差测量及装配正确性。
应用范围：
电子元器件、高精密元器件、PCB、PCBA
测试步骤：
确认样品类型/材料→放置测量装置中→快速扫描→图像整体透视、任意面剖视→缺陷分析
3D X-ray检测图片：
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| 电陶瓷片开裂 | BGA锡球虚焊 |
X-RAY应用范围
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PCB线路板，BGA虚焊/气泡/裂缝检测，芯片，线材等
送样须知
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最大样品尺寸：40*45CM
X-RAY应用示例
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通孔的连接及通道的质量控制 |  |
分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面
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显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小
识别枕头效应(HoP)以及空焊
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