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PCB/PCBA失效分析


金属材料及零部件失效分析电子元器件失效分析

高分子材料失效分析

复合材料失效分

涂/镀层失效分析


高分子材料失效分析

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高分子材料失效分析是一种关键的质量控制过程,它涉及对高分子材料在使用过程中出现的失效现象进行系统的分析,以确定失效的原因和机理。这项分析对于提高材料的可靠性、预防未来的失效以及优化材料设计和生产工艺至关重要。

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高分子材料主要失效模式(但不限于)

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高分子材料的主要失效模式包括断裂开裂腐蚀分层起泡涂层脱落变色磨损等。

高分子材料失效分析


国家认可资质背书

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华南检测


1650445105342495.jpg华南检测专注高分析材料失效分析与故障归零领域十余年,拥有国家认可CNAS/CMA认证实验室,汇聚拥有10+年经验专家团队,累计完成超1000+案例。依托高精度检测设备与全流程技术方案,精准定位失效根源,助力企业快速止损,保障产品可靠性!


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实力

CNAS/CMA双认证实验室,报告全国认可,助您提升品牌口碑

出具权威检测报告,明确责任归属,减少纠纷成本。

按汽车、医疗、电子等行业需求,提供材料选型、工艺优化等预防性建议。



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团队

10+年经验工程师团队,配备SEM/EDS/X-Ray等千万高端设备,准确率99%

FTIR(成分分析)+ DSC(热性能检测)+ SEM(微观形貌观测),全面锁定失效机理。



检测项目

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成分分析:傅里叶红外光谱仪(FTIR)、显微共焦拉曼光谱仪(Raman)、扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、X射线荧光光谱分析(XRF)、气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)、裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、X射线衍射仪(XRD)、飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)。

热分析:差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)、导热系数(稳态热流法、激光散射法)。

裂解分析:裂解气相色谱-质谱法、凝胶渗透色谱分析(GPC)、熔融指数测试(MFR)。

断口分析:扫描电子显微镜(SEM),X射线能谱仪(EDS)等。

物理性能分析:硬度计,拉伸试验机,万能试验机等。


失效分析流程

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(1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据?

(2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。

(3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。

(4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。

(5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。

注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。


高分子材料失效分析的意义

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1、确定高分子材料失效的根本原因,提出改进措施,提升产品可靠性。

2、通过分析,优化生产工艺,提高材料性能,减少生产成本。

3、预防材料失效,延长产品使用寿命,增强产品的市场竞争力。

4、为司法仲裁提供科学依据,明确责任方。







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