PCB/PCBA失效分析-专业失效分析实验室

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PCB/PCBA失效分析

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PCB/PCBA失效分析

10+年专注电子制造
失效分析领域

2000+累计失效分析案例
覆盖各行业头部企业

327家知名企业选择
含华为、比亚迪等

500+年出具检测报告
具备司法仲裁效力

您的板子是否正遇到这些问题？

失效不可怕，找不到根因才致命——责任扯皮、批量返工、客户流失

板子烧了，不知原因

整机烧毁、局部碳化，是设计问题、来料问题还是制程问题？说不清就要担责任。

时好时坏，无法复现

间歇性失效最折磨人——没有数据支撑，改进只能凭感觉，问题反复发生。

客诉追责，需要证据

与供应商/客户陷入质量责任争议，急需一份第三方权威报告一锤定音。

批量失效，产线停摆

同批次板子成批出问题，每一天停机都是真金白银，需要快速定位止损

九大典型失效场景

每个场景对应成熟分析方案——点击获取对应场景的分析思路与周期

烧毁 / 烧板

PCB/PCBA失效分析

SEM/EDS · 红外热像 · 切片

整机或局部烧毁，定位起火点，鉴别过流、耐压不足或散热设计缺陷。

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短路 / 漏电

PCB/PCBA失效分析

微光定位 · EMMI · 切片

阻抗异常、漏电超标，微欧级精准定位短路点，明确残铜、蚀刻不净或离子污染根因。

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开路 / 孔铜断裂

PCB/PCBA失效分析

X-Ray · 金相切片 · FIB

线路或导通孔开路，判别铜厚不足、裂纹或机械应力导致的断裂位置与机理。

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分层 / 爆板

C-SAM · 热分析TMA/DSC

回流焊后起泡分层，分析CTE失配、吸湿爆板或层压工艺参数的失效贡献。

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焊接不良 / 虚焊

X-Ray 3D · 切片 · 可焊性

BGA枕头效应、空洞超标、润湿不良，评判焊接工艺参数与物料可焊性。

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CAF离子迁移

SEM · 离子色谱 · 湿热偏压

湿热环境下绝缘失效，沿玻璃纤维生长的导电细丝（CAF）成因与加速验证。

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黑焊盘 / 镍黑

SEM/EDS · 镀层分析

化金板焊盘发黑、焊点脆断，分析镍腐蚀、镀层工艺与黑焊盘形成机理。

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腐蚀 / 电化学迁移

SEM/EDS · FTIR · 离子清洁度

腐蚀变色、枝晶生长、漏电迁移，追溯污染来源与使用环境的失效贡献度。

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锡须 / 其他

SEM · 环境试验 · 定制方案

无铅工艺锡须生长、三防漆失效、载板开裂等特殊失效，定制专项分析。

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五步定位失效根因

由无损到有损、由外及内，每一步都有据可依，报告可经受仲裁检验

背景调查

失效现象、环境、批次比例、历史数据

非破坏分析

X-Ray透视 · C-SAM · 电性能 · 热点定位

破坏性分析

开封 · 金相切片 · FIB · 微区成分

机理判定

结构/力学/热学综合分析，锁定根因

模拟验证

设计模拟试验验证机理，出具报告+改进建议

⚠ 重要提醒：失效发生时的现场与样品请妥善保护，避免力、热、电等因素造成二次损伤——二次损伤可能掩盖真实根因。不确定如何保存样品？提交联系方式，工程师指导您取样。

PCB/PCBA失效分析

技术手段与设备实力

覆盖无损检测、成分分析、热分析、破坏性检测全链条

无损分析：X射线透视、三维CT、C-SAM、红外热成像、电性能测试
成分分析：SEM/EDS、FTIR、AES、XPS、TOF-SIMS
热分析：DSC、TMA、TGA、DMA、导热系数
破坏性检测：金相切片、染色渗透、FIB、离子研磨（CP）
应力应变：激光热变形、应变片测量
离子清洁度：NaCl当量法、阴阳离子浓度测试

国家认可资质背书

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华南检测

华南检测专注PCB/PCBA失效分析与故障归零领域十余年，拥有国家认可CNAS/CMA认证实验室，汇聚拥有10+年经验专家团队，累计完成超1000+案例。依托高精度检测设备与全流程技术方案，精准定位失效根源，助力企业快速止损，保障产品可靠性！

CNAS/CMA双认证实验室，报告全国认可，助您提升品牌口碑

出具权威检测报告，明确责任归属，减少纠纷成本

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