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现在,样品中越来越小的细节结构正逐步受到人们的关注。为获得高质量截面,在没有任何变形或损失的情况下揭开样品内部最真实的结构信息,离子束研磨对比于常规的机械研磨有着更为优良的研磨效果,能高效且易获得高质量切面结果,对软/硬复合、带有孔缝结构、热敏性、脆性及非均质的样品均有很好的效果。 CP(Cross-section Polisher),离子束研磨机是在真空条件下,离子枪中低压惰性气体(氩)离子化,出射的阳离子又经加速,获得具有一定速度的离子束投射到样品表面,由于离子带正电荷,其质量比电子大数千、数万倍,特别适用于微电子器件或芯片的断面失效分析或晶体取向分析。所以离子束比电子束具有更大的撞击动能,靠微观的机械撞击能量加工样品。 CP离子束研磨机的特点: 几乎无应力损伤,且制作的断面宽度/深度能达到1-2mm,远超FIB的微米级别,但只能从距边缘50-150um处加工,不能从样品中间任意点加工,且样品须耐150摄氏度加热温度 | |
CP离子束研磨机应用领域
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应用领域:半导体、电子材料、高新材料、复合材料、锂离子电池、隔膜、太阳能电池、高分子材料、金属材料、陶瓷、生物材料等。
CP离子束研磨机应用案例
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