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芯片开封介绍

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芯片开封即Decap，又称为开盖和开帽，指的是对完整保证的IC芯片进行局部的腐蚀，使得IC芯片能够暴露出来，同时还能够保证芯片的各项功能没有受损，为后续的芯片故障分析实验做准备，便于观察和分析。

芯片开封流程

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1、激光开封主要是利用激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。

2、化学开封，采用化学试剂进行腐蚀，从而暴露芯片表面。

芯片开封效果展示

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