芯片开盖介绍

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芯片开封即Decap，又称为开盖和开帽，指的是对完整保证的IC芯片进行局部的腐蚀，使得IC芯片能够暴露出来，同时还能够保证芯片的各项功能没有受损，为后续的芯片故障分析实验做准备，便于观察和分析。

芯片开盖方法

———————————————————————————————————————————————————————————1、激光开盖：利用激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。

2、化学开盖：使用化学试剂如发烟硝酸和浓硫酸，通过化学反应去除封装材料，从而暴露芯片表面

3、机械开盖：通过物理手段如切割或磨削去除封装材料。

4、Plasma Decap：使用等离子体技术进行开封，适用于某些特殊材料的封装。

芯片开盖流程

———————————————————————————————————————————————————————————1、设备准备：准备显微镜、显微操作台、开盖刀具等。

2、开盖前处理：将IC芯片浸泡、烘烤，以去除水分和应力。

3、开盖操作：根据芯片封装形式，选择合适的开封方法。

4、内部检测：对芯片内部进行电性能测试，检查缺陷。

芯片开盖效果展示

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芯片开盖参考标准

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在进行芯片开封开盖分析时，可以参考以下标准：

GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求

GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

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