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无损检测介绍

无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。


无损检测的意义

在不破坏被测对象的情况下,通过测量上述变化来帮助企业更全面、直接和深入的了解评价被检测的材料和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等实际状况,有助于监控产品质量,改善工艺。

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无损检测应用领域

PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、塑胶材料、汽车材料及零部件、医疗器械、院校/科研产品、军工国防等。

无损检测应用领域


无损检测手段

1:工业CT扫描分析

不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型;材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。

应用范围:电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等。

工业CT检测应用项目:缺陷分析、尺寸测量、CAD数模比对


2:3D  X-Ray检测

对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部

结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。


应用范围:金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移

的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析等。


3:超声波扫描(C-SAM)

无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和

尺寸、确定缺陷方位。


应用范围:塑料封装IC、晶片、PCB、LED等。



样品要求

CT:一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。


X—Ray:不大于300mmx300mm


C-SAM:无特殊要求


结构特殊产品请来电,技术工程师一对一解答哦!


我们的优势

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实力

设立专业的实验室数十个,涉及领域广

设立了无损检测、扫描电镜仪器分析、化学分析、物理分析、切片与金相测试,环境

可靠性测试等众多实验室,为您提供—站式材料检测,失效分析及检测报告。


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谨慎

24小时提供服务,让产品检测/分析更高效

24小时服务,让您的产品拥有更快的检测速度;为您解决产品在研发、生产、贸易过

程中产生与材料相关的各种问题,让您的产品更快的走进市场。


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团队

配备十多年行业经验的检测团队为您服务

实验室以中科院自动化研究所、北京航天航空大学为依托,以具备丰富产业经验的本

地团队为主体,开展电子可靠性前沿基础研究、应用推广、失效分析、设计改善,提

升粤港澳大湾区电子产业可靠性水平。



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