LED失效分析背景

———————————————————————————————————————————————————————————

LED芯片作为LED光源最核心的部件，其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道，结构复杂，尺寸微小（微米级），任何一道工艺或结构异常都会导致芯片失效。同时芯片较为脆弱，任何不当使用都可能会损伤芯片，使得芯片在使用过程中出现失效。芯片失效涉及的分析非常复杂、需要的技术方法较多。

LED失效分析对象

———————————————————————————————————————————————————————————

LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠(COB、LAMP、 TOP、 CHIP)、LED灯具灯具驱动电源。

LED失效分析常见模式

———————————————————————————————————————————————————————————

LED常见的失效模式：硫化、掉电极、漏电、过电应力、键合异常、镀层异常、封装结合性变差、散热能力变差等。

LED失效分析测试标准

———————————————————————————————————————————————————————————

GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路:光电子器件(国家标准)
GB7000系列灯具国家标准(强制性)
GB7000.5道路域街路照明灯具安全要求
GB/T9468-1988道路照明灯具光度测试
GB/T9468-2008灯具分布光度测测量的一般要求
GB/T5700-2008《照明测量方法》标准

测试须知———————————————————————————————————————————————————————————

1、测试所需：产品规格书、良品与不良品若干，失效背景信息调查表；

2、测试周期：15个工作日；