专注于工业CT检测\失效分析\材料检测分析的第三方实验室
公正高效 \ 精准可靠 \ 费用合理
什么是配方分析？配方分析有哪些测试方法？
配方分析是通过多种分离手段，精密仪器分析，对复杂（复合）的未知化学品成分进行定性和定量分析，可为新品研发、配方剖析、异物分析、生产工艺，质量控制提供数据支持，缩短研发周期，生产过程的工艺控制和质量控制，节省大量研发经费，为客户赢得先机和声誉。
配方分析的测试方法
定性分析：是鉴定物质中含有什么元素、离子或官能团等，并不确定其含量；
定量分析：是确定物质中各种构成成分的含量；
异物与污染物分析：专门针对产品上的微小嵌入异物或表面污染物、析出物的分析技术；
热分析：通过控制样品温度的改变，来分析其相应物理化学性质的改变；
煅烧法测定灰分（或增强材料）含量测定：燃烧有机物并在高温下处理其残余物直至恒重；
水分含量测定：测定样品中水含量；
配方分析对于产品的研发和生产十分重要，做好配方分析，能够让产品在市场上抢占先机，赢得声誉。华南检测技术专注配方分析，工业CT 检测、失效分析、材料分析检测、芯片鉴定、芯片线路修改、晶圆微结构分析、可靠性检测、逆向工程、微纳米测量等专业技术测服务，欢迎前来咨询了解，客服咨询热线：13926867016。
上一篇：
什么是芯片开封测试？
下一篇：
无损检测的常用方法
热门资讯 
最新资讯
- 铜管开裂失效分析：焊后泄漏的5大成因与排查清单
- 工业CT应用 | 新能源电池检测中的能力图谱与边界
- 螺丝镀锌后突然断裂？失效分析4步锁定氢脆真因（附检测指南）
- LED灯珠失效分析：一颗"时亮时不亮"的直插灯珠，解剖后找到了真凶
- 蓄电池负极断裂失效分析：KOH泄漏后H62黄铜极柱为何脆断？
- 场效应管失效分析：X-Ray都查不出的"隐形短路"，银胶粘面如何导致MOSFET
- PCBA焊点失效分析：开关电源板焊点吹孔、空洞的根因定位与送检指南
- MLCC失效分析完整指南：常见失效模式、分析方法与案例解读
- 二极管短路失效分析：7步锁定"银枝生长"真凶
- 电容失效分析：30V直流下容量衰减70%的MLCC镍瘤与热应力裂纹案例
- PCB微短路失效分析：CAF漏电导致R4开路、U1 Pin6/Pin9短路的案例解析
- 二极管短路失效分析：从LED灯不亮到过电压击穿的完整复盘
- 电机蜗杆断裂失效分析：不到1000回合断裂，根因在哪里？
- 芯片开裂失效分析：从O/S故障到Die Crack的完整检测案例解析
- IGBT失效模式分析：7大典型失效机理、现象与预防策略
- 金相分析：从样品制备到显微组织表征的完整技术指南
- 贴片电阻CT扫描：厚膜电阻内部缺陷无损检测全解析
- 焊点切片分析：一文看懂PCBA焊点质量检测的核心方法
- PCB翘曲度测试标准与测量方法：SMT贴片厂必看的第三方检测指南
- PCB板切片分析：质量工程师不可绕过的焊点可靠性验证手段
