专注于工业CT检测\失效分析\材料检测分析的第三方实验室
公正高效 \ 精准可靠 \ 费用合理
什么是芯片开封测试？
通过芯片的开封测试，我们可以更为直观的观察芯片的内部结构，开封后能够分析判断出样品的状况和其产生的主要原因。开封即Decap，又叫开盖，开帽，即给完整封装的IC芯片做局部的腐蚀，让芯片能够暴露出来，且保持芯片无损，能够在下一步的实验测试做准备，开封测试结束后，芯片也能够功能正常。
适用范围
模拟集成芯片、数字集成芯片、混合信号集成芯片、双极芯片和CMOS芯片、信号处理芯片、功率芯片、直插芯片、表面贴装芯片、航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片、商业级芯片等。
测试项目
1.IC开封（正面/背面）QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB等
2.样品减薄（陶瓷 ，金属除外）
3.激光打标
开封会用的危险的化学试剂，建议经验不足的人不要轻易尝试，可以去第三方实验室进行代工。华南检测作为独立的第三方检测机构，以“科学严谨、求实创新、诚信公正、准确高效”为质量方针，严格遵守作业程序、执行检验检测标准，始终如一地为高校、企业、科研机构等提供一站式检测服务和专业的解决方案，协助全面提升产品品质！
上一篇：
元器件的失效原因&失效分析的一般程序
下一篇：
什么是配方分析？配方分析有哪些测试方法？
热门资讯 
最新资讯
- 铜管开裂失效分析：焊后泄漏的5大成因与排查清单
- 工业CT应用 | 新能源电池检测中的能力图谱与边界
- 螺丝镀锌后突然断裂？失效分析4步锁定氢脆真因（附检测指南）
- LED灯珠失效分析：一颗"时亮时不亮"的直插灯珠，解剖后找到了真凶
- 蓄电池负极断裂失效分析：KOH泄漏后H62黄铜极柱为何脆断？
- 场效应管失效分析：X-Ray都查不出的"隐形短路"，银胶粘面如何导致MOSFET
- PCBA焊点失效分析：开关电源板焊点吹孔、空洞的根因定位与送检指南
- MLCC失效分析完整指南：常见失效模式、分析方法与案例解读
- 二极管短路失效分析：7步锁定"银枝生长"真凶
- 电容失效分析：30V直流下容量衰减70%的MLCC镍瘤与热应力裂纹案例
- PCB微短路失效分析：CAF漏电导致R4开路、U1 Pin6/Pin9短路的案例解析
- 二极管短路失效分析：从LED灯不亮到过电压击穿的完整复盘
- 电机蜗杆断裂失效分析：不到1000回合断裂，根因在哪里？
- 芯片开裂失效分析：从O/S故障到Die Crack的完整检测案例解析
- IGBT失效模式分析：7大典型失效机理、现象与预防策略
- 金相分析：从样品制备到显微组织表征的完整技术指南
- 贴片电阻CT扫描：厚膜电阻内部缺陷无损检测全解析
- 焊点切片分析：一文看懂PCBA焊点质量检测的核心方法
- PCB翘曲度测试标准与测量方法：SMT贴片厂必看的第三方检测指南
- PCB板切片分析：质量工程师不可绕过的焊点可靠性验证手段
