失效分析的流程步骤

研发和生产过程当中，会出现不可避免的一些错误，当错误出现时，应需要及时找到问题的原因去解决。随着产品质量和可靠性的要求不断提高，失效分析的工作显得尤为重要，发现并解决问题的是必要的，防止频繁的出现同一个问题。那么，今天华南检测就一起来了解一下失效分析的步骤。

失效分析的步骤原则上是先进行非破坏性分析，后进行破坏性分析；先外部分析，后内部（解剖）分析；先调查和了解与失效相关的情况（线路、应力条件、失效现象等），后分析失效元器件。

整体的流程可以参考以下流程图： 

而失效分析的流程也可以根据工作开展的顺序分为以下几个步骤：样品信息调查、失效样品保护、失效分析方案设计、外观检查、电测试、应力试验分析、故障模拟分析、失效定位分析（非破坏性分析、半破坏性分析、破坏性分析）、综合分析、失效分析结论和改进建议，结果验证。

鉴于失效分析的重要作用，应将该项工作贯穿于整个电子元器件设计、研发、生产、试验和使用的全过程当中，这些技术的过程需要进行失效分析才能得以完善。华南检测失效分析，专业的团队人员，主要分析对象：半导体分立器件，各种规模、各种封装形式的集成电路，射频、微波器件，电源模块、光电模块等各种元器件和模块。

如您有失效分析相关需求，欢迎联系华南检测，公司配备先进实验室，前沿的设备和仪器，提供一站式检测服务和专业的解决方案，咨询电话：139 2686 7016，期待您的咨询！