什么是芯片开封？如何进行芯片开封？

开封即:Decap，又称开盖、开帽，是指对完整包装的IC进行局部腐蚀，使IC能够暴露，同时保持芯片功能完整无损，保持die、bondpads、bondwires甚至lead-不受损坏，为下一个芯片故障分析实验做准备，方便观察或进行其他测试(如FIB、EMMI)。通过开封，我们可以直观地观察芯片的内部结构。开封后，我们可以结合OM分析来判断样品的现状和可能的原因。

开封范围：COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金属等特殊包装。

开封的方法主要有化学开封、激光开封。

激光开封主要是利用激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。

化学开封的方法主要用到一些化学试剂，分析中常用的:浓硫酸，这里指的是98%的浓硫酸，脱水很强的脱水性、吸水性和氧化性。开帽时，用于一次煮大量产品，利用其脱水性和强氧化性；浓盐酸：指挥发性和氧化性强的37%(V/V)盐酸，分析用于去除芯片上的铝层；烟硝酸是指浓度为98%(V/V)的硝酸，用来开帽。它具有很强的挥发性和氧化性，因为它溶解在NO2中而呈红棕色；王水是指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物，分析用于腐蚀金球，因为它具有很强的腐蚀性和可腐蚀性。

具体操作方法如下：

聚合物树脂(98%)或浓硫酸的作用下，聚合物树脂被腐蚀成易溶于丙酮的低分子化合物。在超声波的作用下，低分子化合物被清洗掉，从而暴露芯片表面。

开封方法1：取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄砂(或直接在钢板上加热而不加砂产品)，放在电炉上加热。砂温应达到100-150度。将产品放在砂上，芯片正面向上，用吸管吸收少量烟雾硝酸(浓度>98%)。滴在产品表面时，树脂表面发生化学反应，出现气泡。反应稍微停止后，再滴一次。连续滴5-10滴后，用镊子夹住，放入含丙酮的烧杯中，在超声波机中清洗2-5分钟，然后取出再滴。重复这一点，直到芯片暴露。最后，必须反复清洁干净的丙酮，以确保芯片表面没有残留物。

开封方法2:将所有产品一次放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法更适合量大，只要看芯片是否破裂，缺点是操作危险。

开封注意事项：所有操作均应在通风柜内进行，并佩戴防酸手套。产品打开帽帽子越多，滴的酸就越少，经常清洗，以避免过度腐蚀。在清洗过程中，注意镊子不要接触金丝和芯片表面，以免划伤芯片和金丝。根据产品或分析要求，有些帽子应暴露在芯片下的导电胶下。，或第二点。此外，在某些情况下，已打开的帽子产品应按排重新测量。此时，应首先放置在80倍显微镜下，观察芯片上的金丝是否断裂，如果没有，用刀片刮去管脚上的黑色薄膜，然后发送测试。

华南检测技术专注工业CT 检测、失效分析、材料分析检测、芯片鉴定、芯片线路修改、晶圆微结构分析、可靠性检测、逆向工程、微纳米测量等专业技术测服务，欢迎前来咨询了解，客服咨询热线：13926867016。