IC芯片开封试验方法
一般常用的开封方法有化学开封、机械开封、激光开封,Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式,键合线类型(Au、Cu、Ag、Al)。针对不同的键合线类型有不同的腐蚀方法,聚合物树脂被腐蚀液腐蚀成易溶于丙酮的低分子化合物。在超声波的作用下,低分子化合物被清洗掉,从而暴露出芯片表面。
Au线腐蚀液:发烟硝酸(工作温度100度)
Cu线腐蚀液:发烟硝酸5:硫酸3(工作温度100度)
Ag线腐蚀液:发烟硝酸+碘少量,混合成乳白色即可(工作温度100镀)
Al线腐蚀液:发烟硝酸(IC器件工作温度100度,大功率器件工作温度85度)
激光开封
芯片开封前用X射线透视仪观察晶圆在塑封中的位置并识别键合线类型,在激光开封机上对应芯片晶圆位置,选择合适开封区域(大于晶圆位置即可,开封后要保证有一个凹槽,防止下一步腐蚀液外溢,损伤引脚),选择合适的扫描速度和功率,激光开封机减薄至键合丝出现,待化学开封。
化学开封
根据键合线类型,将电炉调整合适工作温度,将芯片放在电炉上加热,芯片正面朝上。用吸管吸取少量化学腐蚀液,滴在经激光开封后的凹槽中,树脂表面发生化学反应,出现气泡。反应稍微停止后,再滴一次。连续滴5-10滴后,用镊子夹住,用盛有丙酮的洗瓶将腐蚀的塑封料吹走,芯片放入含丙酮的烧杯中,在超声波机中清洗2-5分钟,然后取出再滴。重复这一步骤,直到芯片完全暴露出来。最后,反复用干净的丙酮清洁,以确保芯片表面没有残留物。
将所有产品一次放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法更适合样品量大,要求不高,只需要观察芯片表面是否破裂。需要注意的是,操作过程中要注意安全。
开封的目的
开封后,我们能清晰看到芯片表面状态,观察芯片划片道是否有崩边、裂纹,观察芯片表面是否存在异常,观察芯片logo信息,测量芯片尺寸和键合线线径,观察键合线材质,观察钝化层的完整性等芯片内部信息。

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