高加速应力（HAST）试验介绍

高加速应力试验（HAST）是一种用于评估产品在高温、高湿以及高压条件下的可靠性和寿命的测试方法。该测试通过在受控的压力容器内设定特定的温湿度条件，模拟产品在极端环境下的性能表现。HAST试验能够加速老化过程，如迁移、腐蚀、绝缘劣化和材料老化，从而缩短产品可靠性评估的测试周期，节约时间和成本。此方法广泛应用于PCB、IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业，用于评估产品的密封性、吸湿性及老化性能。HAST已成为某些行业标准，特别是在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品中，作为高温高湿测试的快速有效替代方案。

HAST 炉

HAST试验测试

一、HAST高加速应力试验的目的

HAST（高加速温度和湿度压力试验）就是要对潮湿环境下非密封封装器件进行可靠性评估。利用严酷的温度，湿度及偏置条件来加速水穿过外部保护材料或者沿外部保护材料-金属导体界面渗入，UHAST是不加偏置电压，以确保能够发现可能被偏压掩盖的失效机理（如电偶腐蚀）。

二、HAST高加速应力试验的优势

相对于传统的高温高湿测试，如85°C / 85％RH，HAST增加了容器内的压力，使得可以实现超过100℃条件下的温湿度控制，能够加速温湿度的老化效果（如迁移，腐蚀，绝缘劣化，材料老化等），大大缩短可靠性评估的测试周期，节约时间成本。HAST高加速老化测试已成为某些行业的标准，特别是在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品中，作为标准高温高湿测试（如85C/85%RH-1000小时）的快速有效替代方案。

三、PCB HAST测试

PCB为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，通过其试验方式找出PCB是否会发生离子迁移与CAF(阳极导电细丝)现象，离子迁移与是在加湿状态下(如：85℃/85%R.H.)，施加恒定偏压(如：50V)，离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长)，相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象。这种迁移往往会造成PCB导体间短路问题，是PCB非常重要的检测项目。

四、HAST高加速老化试验常见标准

1. GB/T 2423.40 未饱和高压蒸汽恒定湿热

2. IEC 60068-2:66

3. JESD22-A110D

4. AEC Q101

5. JIS C0096-2

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