PCB(Printed Circuit Board），又称印刷电路板或印刷线路板，是一种重要的电子部件，扮演着电子元器件的支撑体和电气相互连接的载体的角色。

失效分析是一种用于确定导致系统、设备或组件失效的原因的方法。通过分析失效情况，可以识别问题的根本原因，并采取相应的措施来预防或修复失效事件。失效分析通常包括以下步骤：

1.收集失效数据：收集关于失效事件的相关信息，包括失效时间、失效模式、失效发生的环境条件等。

2.归纳失效模式：对失效数据进行分类和整理，找出共性的失效模式，并将其归纳为靠谱的分类。

3.确定失效原因：通过分析失效模式和相关数据，找出导致失效的可能原因。这可能涉及到使用材料、设计问题、制造缺陷等方面。

4.提出解决方案：根据确定的失效原因，提出相应的解决方案。这可能包括改进设计、更换材料、加强制造流程等。

5.预防措施：采取措施来预防类似失效事件的再次发生。这包括加强检测、更新维护计划、改进质量控制等。

通过失效分析，可以帮助组织识别和解决系统或设备的潜在问题。这有助于提高系统的可靠性和稳定性，并减少生产停工和维修成本。失效分析也可以用于产品的质量控制和故障诊断。

1. PCB失效分析-外观检查

利用高倍率显微镜进行观察，寻找失效部位和相关物证，主要目的是进行失效定位和初步判断PCB的失效模式。主要检查内容包括PCB的污染、腐蚀、爆板位置、电路布线以及失效的规律性，例如是否为批次性问题或个别出现，是否总是集中在某个区域等等。

2. PCB失效分析-X-Ray 检查

该技术主要适用于那些无法直接观察到失效位置的样品，特别适用于金属材料、硅片、陶瓷体等出现明显异常情况的情况。该技术具有非常好的分析能力，能够有效地检测BGA组件的连焊、少焊、冷焊、空洞以及焊球形状异常，同时也能够分析PCB的孔壁镀层薄、孔断、断线和短路等问题。

3. PCB失效分析-切片分析

切片分析是获取PCB横截面结构的过程，使用取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等方法和步骤。通过切片分析可以获得关于PCB质量（如通孔、镀层等）的微观结构的丰富信息，为改进质量提供依据。然而，这种方法是破坏性的，一旦切片，样品就会被破坏；同时，制样要求高，制样耗时长，需要训练有素的技术人员来完成。关于详细的切片操作过程，可以参考IPC的标准IPC-TM-6502.1.1和IPC-MS-810规定的流程进行。

4. PCB失效分析-超声波C-SAM分析

它主要用于分析材料内部的缺陷，如分层和空洞等，常常被应用于潮敏器件的爆米花失效、陶瓷元件和PCB的分层等问题的研究中。

5. PCB失效分析-3D X-RAY分析

这种测量方法通常被用来测量共面度和精密尺寸，以获取PCB或元器件的翘曲信息以及壳体的尺寸信息。

6. PCB失效分析-扫描电镜SEM分析

SEM在PCB或焊点失效分析方面发挥主要作用，用于分析失效机理。具体来说，它可以观察焊盘表面的形貌结构，分析焊点金相组织，测量金属间化物，分析可焊性镀层，并进行锡须分析测量等。与光学显微镜不同的是，扫描电镜所得图像是电子图像，只有黑白两色。此外，扫描电镜的样品需要具有导电性能，非导体和部分半导体需要进行喷金或碳处理，否则电荷会在样品表面积聚，影响观察结果。

7. PCB失效分析-电性能分析

电性能测试涵盖了导线电阻、绝缘电阻、介质损耗角的正确值和电容等导体或绝缘材料的基本参数测试。对电缆工作电压的要求越高，电性能的要求也越严格。

8. PCB失效分析-能谱EDX分析

可以使用EDX能谱进行焊点的污染物检查，其中可能导致焊点问题的污染物包括硫、氧、铜、铝和锌。焊点的破裂通常是由于污染物引起的，这种情况经常发生在元件引脚与焊料界面的金属间化合物中。

9. PCB失效分析-红墨水测试

红墨水试验是一种破坏性试验，也称为染色试验，常用于分析电子组装焊接质量的方法。通过该试验可以检测电子零件的焊接工艺是否存在虚焊、假焊、裂缝等缺陷。

随着PCB高密度技术的发展以及对环保要求的提高，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等各种失效问题。我们将在本文中介绍这些PCB失效分析技术在实际案例中的应用。通过获得PCB失效机理与原因的了解，有助于未来对PCB质量的控制，从而避免PCB失效类似问题再次发生。

华南检测PCB失效分析：

http://www.gdhnjc.com/websiteMap

一. 板电后图电前擦花

5.从切片上看，图电层会包裹板电层和底铜。

三, 铜面附着胶或类胶的抗镀物

四，曝光不良

五. 擦花干膜

六. 锡面擦花