超声扫描显微镜是什么?怎么检测样品的?
超声扫描显微镜简称C-SAM,是用于检测物体表面、内部区域及内部投影,产生高分辨率特征图像的检测技术。由于它能获得反映物体内部信息的声学图像而被广泛应用于无损检测领域。超声波扫描主要用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

超声波在介质中传播时,若遇到不同密度或弹性系数的物质,会产生反射回波,而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异,扫描声学显微镜(SAM)利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成图像,超声换能器能发出一定频率(1MHz~500MHz)的超声波,经过声学透镜聚焦,由耦合介质传到样品上。
广东省华南检测技术有限公司先进制造实验室配备高端前沿的设备和仪器: 如工业CT断层扫描、X射线检测机、场发射扫描电镜、XPS、FIB双束聚焦离子束、能谱仪、超声波声扫、 傅里叶红外显微镜、拉曼光谱仪、3D蓝光扫描仪、超景深显微镜、轮廓测量仪、三坐标仪、等高端进口仪器。专注于工业CT 检测、失效分析、材料分析检测、芯片鉴定、芯片线路修改、晶圆微结构分析、可靠性检测、逆向工程、微纳米测量等专业技术测服务,检测服务电话:13926867016。
超声换能器由电子开关控制,使其在发射方式和接收方式之间交替变换。超声脉冲透射进入样品内部并被样品内的某个界面反射形成回波,其往返的时间由界面到换能器的距离决定,回波由示波器显示,其显示的波形是样品不同界面的反射强度与时间(或距离)的关系。通过控制时间窗口的时间,采集某一特定界面的回波而排除其它回波,超声换能器在样品上方以二维方式作机械扫描,通过改变换能器的水平位置,在平面上以接卸扫描的方式产生一幅反射声波随反射平面分布的图像。
C-SAM是的重要技术手段之一,与X射线分析具有互补性,X-ray只是穿透,可以看到Voids,Crack,Delamination,但不能判断出缺陷在哪个层面,C-sam技术则有更多优势。
热门资讯
最新资讯
- 场效应管失效分析:X-Ray都查不出的"隐形短路",银胶粘面如何导致MOSFET
- PCBA焊点失效分析:开关电源板焊点吹孔、空洞的根因定位与送检指南
- MLCC失效分析完整指南:常见失效模式、分析方法与案例解读
- 二极管短路失效分析:7步锁定"银枝生长"真凶
- 电容失效分析:30V直流下容量衰减70%的MLCC镍瘤与热应力裂纹案例
- PCB微短路失效分析:CAF漏电导致R4开路、U1 Pin6/Pin9短路的案例解析
- 二极管短路失效分析:从LED灯不亮到过电压击穿的完整复盘
- 电机蜗杆断裂失效分析:不到1000回合断裂,根因在哪里?
- 芯片开裂失效分析:从O/S故障到Die Crack的完整检测案例解析
- IGBT失效模式分析:7大典型失效机理、现象与预防策略
- 金相分析:从样品制备到显微组织表征的完整技术指南
- 贴片电阻CT扫描:厚膜电阻内部缺陷无损检测全解析
- 焊点切片分析:一文看懂PCBA焊点质量检测的核心方法
- PCB翘曲度测试标准与测量方法:SMT贴片厂必看的第三方检测指南
- PCB板切片分析:质量工程师不可绕过的焊点可靠性验证手段
- 工业CT检测服务|华南检测CNAS/CMA双认证实验室|1-3μm高精度·24小时出报告
- BGA红墨水检测机构:10年+专注电子焊接失效分析
- LED失效分析案例:支架镀银层硫化腐蚀导致光衰的机理与检测
- 钛合金零件工业CT扫描:精准洞察内部孔隙与穿孔,守护3D打印与精密制造品质
- MLCC失效分析全攻略:多层陶瓷电容器常见失效模式与检测方法详解





