CT检测在电子产品失效分析中的应用

工业CT检测技术

工业CT，industrial computed tomography，ICT，工业计算机断层成像分析，是一种依据外部投影重建物体内部结构图像的检测技术。

工业CT检测，属无损检测技术，对检测样品无需切割破坏，非接触方式检测，多个方向透射样品断层，对样品无损伤扫描，通过探测器检测样品衰减后的射线信息，由计算机采集数据，用二维断层图像或三维立体图的方式，准确清晰地展现物体内部组成、材料杂质、空洞缺陷等特征。

工业CT检测设备

工业CT设备，主要包括射线源、扫描系统、探测器系统、计算机系统和屏蔽设施等模块。

CT检测范围，比如材料的最大壁厚，最大回转直径，最大尺寸、最大重量、几何放大率等。

X射线源：X射线能量、工作电流、工作电压等。

CT扫描模式、CT扫描检测时间、图像重建时间

CT设备关键指标 ：CT设备分辨率。

空间分辨率，就是CT图中能分辨最小物件的能力。

密度分辨率：利用图像的灰度，分辨被检样品的方法。

工业CT检测技术优势

非接触、非破坏，避免零部件的破坏性测试成本

快速，及时发现产品对应工序缺陷，缩短研发周期，降低成本

CT检测零部件内部，可视化检查零部件装配质量

对于零部件内部封闭空间，CT检测不受零件结构的限制

广东省华南检测技术有限公司配置工业CT检测实验室，拥有新型X-Ray检测设备，高解析度，3D CT功能，可360度3D动态分析，包括无损切片分析。面向半导体Bonding、尺寸量测、SMT封装、PCB失效分析、焊接空洞气泡缺陷分析、封装工艺分析、高分子塑料材料内部填充分析等场景，提供CT扫描检测，帮助发现问题，解决问题，助力产品质量提升。

CT检测在电子产品失效分析中的应用

CT检测焊点：发现焊点内部空洞缺陷，及时优化工艺，提高焊接性能、改善焊接工艺;还可以帮助找到失效原因供失效改进。

材料缺陷：通过CT扫描断层图、三维图，精准检测到材料内部裂缝、孔隙、空洞、疏松、厚度不均等缺陷，检测精度小于1um。

复合材料内部分层识别、细小缺陷、孔隙分析、界面分离缺陷识别

摄像头模组内部组立件检测分析

空焊分析

锡球气泡分析

锡球焊接不良分析

PCB内部层板断裂分析

芯片内部缺陷分析

高分子材料内部气泡观察

PCB软板焊接不良分析

电容扫描断层分析

三极管金线断路分析

孔隙率分析

其他....