LED失效分析简介

LED芯片作为LED光源最核心的部件，其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道，结构复杂，尺寸微小（微米级），任何一道工艺或结构异常都会导致芯片失效。同时芯片较为脆弱，任何不当使用都可能会损伤芯片，使得芯片在使用过程中出现失效。芯片失效涉及的分析非常复杂、需要的技术方法较多。

什么是LED失效分析？

LED失效分析是指对LED灯具不亮或亮度减弱等失效现象进行分析，找出失效原因，提高产品质量的过程。随着LED应用的飞速发展，其失效问题也日益突出，特别是LED随机性不点灯或永久性不点灯，以及烧灯等问题，严重影响了产品的可靠性和寿命。通过对LED内部的微观分析，识别其结构上的失效特征，从而改进设计、制造、工艺及应用等方面的潜在或已存在的失效风险，提高产品的可靠性和寿命。

LED失效分析测试对象

LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠(COB、LAMP、 TOP、 CHIP)、LED灯具灯具驱动电源。

LED失效分析测试标准

1、GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路:光电子器件(国家标准)

2、GB7000系列灯具国家标准(强制性)

3、GB7000.5道路域街路照明灯具安全要求

4、GB/T9468-1988道路照明灯具光度测试

5、GB/T9468-2008灯具分布光度测测量的一般要求

6、GB/T5700-2008《照明测量方法》标准

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