专注于工业CT检测\失效分析\材料检测分析的第三方实验室
公正高效 \ 精准可靠 \ 费用合理
芯片切片分析：提升芯片性能与可靠性的关键步骤
芯片切片分析是一种先进技术，可深入研究芯片的内部结构和性能。切片后可以直接观察芯片内部的微观结构，如晶体管、电路布线等。该分析方法在半导体、电子显微学和材料科学等领域有广泛应用。
在芯片切割分析的过程中，必须使用高精度的切割器材将芯片切成薄片，接着通过电子显微镜等设备来观察和分析这些切片。这项技术有助于研究人员认识芯片的性能瓶颈，优化芯片的设计，提升芯片的性能和可靠度。
除此之外，芯片切片分析还可用于故障检测和质量控制。通过对出现故障的芯片进行切片分析，可以查明故障原因和位置，为修复和改进工作提供有力支持。同时，切片分析也可用于评估芯片生产过程中的质量控制水平，以确保产品符合规格和要求。
总的来说，芯片的切片分析是一项关键的技术工具，对于深入了解芯片的性能和优化芯片设计具有重要意义。
No.1 案例背景
某公司有2Pcs焊接问题的芯片。根据客户要求进行切片分析原因。
来料样品图
No.2 分析过程
1、外观检查
1#样品外观图
2#样品外观图
说明
光学显微镜下观察，1#和2#外观表面无明显异常。
2、 切片检查
1# 切片位置图
1#异常图
1#异常放大图
2#切片位置图
2#异常图
2#异常放大图
No.3 分析结果
综上所述：样品进行切片后，截面检查对应锡球与焊盘之间的焊接点有裂缝。
华南检测实验室专注于工业CT检测\失效分析\材料检测分析的先进制造实验室，设立了无损检测、材料分析、化学分析、物理分析、切片与金相测试，环境可靠性测试等众多实验室，为您提供—站式材料检测，失效分析及检测报告，如您有工件需要做工业CT检测，您可以给出工件大小、材质、重量，检测要求，我们评估后会给到一个合理的报价。
华南检测：
http://www.gdhnjc.com/websiteMap
实验室优势
▶强大的可靠性测试标准解读能力
▶丰富的可靠性测试方案设计优势
▶测试工装、治具的设计开发能力
▶快速响应客户以及物流解决方案
▶大规模测试通用数据库
下一篇：
汽车电子产品可靠性试验
热门资讯 
最新资讯
- 123
- 焊点切片分析服务：焊点内部缺陷无所遁形
- 15个PCB/PCBA失效分析案例分享与预防策略
- 深入解析电阻失效原因 - 专业失效分析机构服务
- 显微结构分析技术：华南检测技术揭示材料性能优化秘诀
- 异物分析技术与应用案例
- 塑料制品成分分析：技术、应用与未来趋势
- TGA热重分析测试详解-华南检测技术
- 金属材料检测实验室的全面解析-华南检测
- 电路板焊点失效分析与预防策略
- 芯片开封开盖分析：深入探究IC芯片的失效分析技术
- 失效分析：笔记本电脑转轴断裂失效原因与解决方案（华南检测）
- 零部件CT扫描：技术创新与行业应用
- 汽车三综合试验：温度、湿度与振动的全面测试
- 汽车塑料按键失效原因深度分析报告（华南检测案例）
- 华南检测 | 表面粗糙度测试技术解析
- PCB/PCBA失效分析检测：提升电子产品可靠性的关键技术
- 汽车升降器塑胶件开裂原因分析及解决方案
- 电子元器件检测机构，保障产品质量安全性
- 半导体器件失效分析：二极管漏电问题探究
