PCBA焊接润湿不良失效分析报告 | 华南检测

在电子制造领域，PCB作为电子元器件的载体，其焊接质量直接关系到电子产品的性能与可靠性。其中，焊接润湿不良是常见的质量问题之一，不仅会导致虚焊、接触不良等缺陷，还可能在产品使用过程中引发一系列故障。华南检测，凭借其专业的技术团队与先进的检测设备，对PCBA焊接润湿不良问题进行了深入研究与分析，旨在为电子制造企业提供精准的解决方案。

一、润湿不良现象解析

PCBA焊接润湿不良主要表现为焊点处焊锡与焊盘、引脚之间未能形成良好的冶金结合。具体现象包括焊点呈球状、焊锡过多堆积或过少、焊盘与引脚间存在明显缝隙等。这些现象直接影响电子产品的电气连接可靠性，严重时甚至会导致产品功能失效。

根据华南检测近3年CNAS认证实验室的故障统计，90%的润湿不良可归因于以下因素：

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二、分析过程

1. X-ray 检测

通过X-ray检测技术，可以清晰观察到焊点内部结构。在实际检测案例中，发现器件左下角底部焊盘几乎没有或仅少量锡膏焊接，且该现象具有方向性，这为后续分析提供了重要线索。

2. 外观观察

外观观察是初步判断润湿不良情况的关键步骤。对比正常与异常焊点的外观特征，发现异常焊点处焊锡分布不均匀，焊点形状不规则，焊盘与引脚间存在明显的未润湿现象。

3. 剥离器件位置分析

对剥离的器件进行详细分析，发现PCB板侧焊盘未被完全润湿，器件侧焊盘仅沾少量锡膏，且两侧较多松香存留。进一步的SEM和EDS分析表明，焊盘表面被松香所覆盖，未润湿位置的镀层Au未溶蚀，表明该位置在焊接过程中Au层未能熔融。

4. 钢网开口分析

钢网开口设计对焊接质量有重要影响。分析发现，未润湿不良点集中在助焊剂挥发气体排出的主要通道附近。开口隔断过小（仅0.25mm），导致助焊剂受热后溢出且锡膏熔化汇集，进一步减弱了排气作用，造成内部气流主要引向不良点位，形成“抬起”效应。

三、分析结果

综合以上分析，得出以下结论：

未润湿失效点位置具有倾向性，基本集中在左下角位置。

未润湿的焊盘表面金层未溶蚀，说明锡膏熔化后，该焊盘未与液态锡充分接触，导致芯片引脚部位发生翘起，锡膏与焊盘分离。

PCB板材为铝材质，器件封装主要为玻璃材质，二者都不容易发生形变，排除因形变引发的翘起。

助焊剂挥发气体集中由排气孔散出，造成芯片起翘，使芯片焊盘与锡不能充分接触，进而导致虚焊。

四、改善方案

针对上述分析结果，提出以下改善方案：

1. 优化助焊剂使用

选用合适活性的助焊剂，并严格按照要求储存与使用，确保其性能稳定。

精准控制助焊剂涂布量，根据实际生产情况调整涂布参数。

2. 改进钢网设计

采用内部九宫格开口方式，增加隔断宽度至0.4mm左右，以改善排气效果，减少因助焊剂挥发气流引发的润湿不良问题。

3. 调整焊接工艺参数

精确设定焊接温度曲线，根据元器件与焊锡的特性，确定合理的预热、升温、保温与降温阶段温度。

优化焊接时间与压力，确保焊锡与焊盘、引脚充分接触并形成可靠结合。

4. 加强元器件与PCB管理

对元器件进行严格的质量检验，特别是引脚的可焊性检测，避免使用氧化严重或存在缺陷的元器件。

做好PCB的防潮、防氧化措施，合理设计焊盘，确保PCB表面清洁无污渍。

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华南检测拥有CMA/CNAS资质，凭借专业的技术实力与丰富的检测经验，为电子制造企业提供全面、精准的PCBA焊接润湿不良检测与分析服务。如果您在PCBA焊接过程中遇到润湿不良等质量问题，欢迎咨询华南检测，我们将竭诚为您解决难题，助力电子产品质量提升，保障电子产品的可靠运行。