常用PCB失效分析技术之切片分析

在失效分析过程中，切片分析是一种很重要的手段。通用的切片制作方法一般参考IPC-TM-650的要求。通过切片分析可以得到丰富的反映PCB(通孔、镀层)质量、叠层结构、PCBA焊点(IMC.空洞)质量等信息，为下一步的产品质量改进提供依据。

切片制作一般包括取样、 镶嵌、切片、 研磨、抛光、微蚀等一系列步骤，目的是获得光洁的PCB横截面结构。制作好的切片可通过金相显微镜和扫描电子显微镜(SEM)等进行微观细节分析，金相显微镜作为最主要的切片分析设备，可借助明场和暗场在不同的光场形式下进行观察，适用于在孔壁质量、芯吸、晕圈等各项 PCB可接受性的分析，操作方便，使用范围较厂，金相显微镜的常用的放大倍率从50到1000倍不等。

切片按研磨方向分为垂直切片和水平切片两种，垂真切片即沿重直于板面的切开、观察剖面状况，通常用来观察孔铜品质、叠层结构及内部结合面的情况，是分析的常用方式。水平切片是顺着PCB的叠合方向由外层向内层研磨，以观察每一层的整体状况，通常用来辅助垂直切片进行品质异常的分析判定。

为观察晕圈面制作的垂直切片和水平切片，垂直切片可以直观地到整个孔壁周围晕圈生长的情况，水平切片可以确认局部位置孔壁间晕圈相连的状态，此外还可以利用切片分析观察分层界面和孔壁质量等。只有对切片做出正确的判断，才能做出正确的分析，给出有效的分析，因此切片的制作质量十分重要，质量差的切片会对失效分析带来十分严重的误导和误判，切片操作具有破坏性，一旦切片，样品将遭到破坏，同时切片花费的时间较长，需要专业技术人员来完成。

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