3D X-ray在BGA检测中的应用

随着电子产品日益智能化、集成化、微型化的发展，BGA封装器件的使用越来越广泛。尽管BGA封装器件具有诸多优点,但BGA器件的焊装质量检测却是一个困扰电子产品生产研发单位的难题。目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类较多，常用的测试手段受限于各种情况，对精密细小的阻容器件不能有效判断。

鉴于AXI技术对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检测，故近年来AXI检测技术和设备发展很快，已经从2D检测发展到了3D检测，具备了SPC过程控制统计功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。通过3D设备的成像技术，维修人员只需在设备拍摄的图像中查找圆形或相连的图形，就可以简单地确定开路和短路。但是，在设计测试焊盘时要注意焊点的强度和耐用性。焊点的强度取决于焊盘的尺寸。如果焊盘太小，那么会损害绝对强度，并且降低焊点的完整性。如果焊盘太大，那么会影响电路板设计。

3D检测设备利用计算机分层技术，可以提供传统AXI检测技术无法实现的二维切面或三维立体表现图，并且避免了影像重叠、混淆真实缺陷的现象，可清楚地展示被测物体内部结构，提高识别物体内部缺陷的能力，更准确地识别物体内部缺陷的位置。对具备分层功能的设备所拍摄的BGA照片，可通过不同的二维切面能够看到较为清晰的空洞焊点图像。

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总之，3D自动X光检测技术为SMT生产检测带来了新的变革，成为了SMT生产检测设备的新焦点。对于渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产质量，并将及时发现电路组装故障作为突破口的科研生产单位来说，无疑是多了项有力的选择。