广东省华南检测技术有限公司已通过CMA/CNAS/ISO17025/ISO9001资质认可，拥有完善的芯片、半导体器件失效分析工具，可为您提供完善的开封及失效分析服务，测试数据准确可靠，完备的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效、保密运转。

什么是芯片开盖(Decap)？

芯片开盖，又称开封、开帽，是指对已完成封装的IC芯片进行局部精准腐蚀，在保证芯片内部电路与功能完整不受损的前提下，移除上方封装材料，使芯片晶圆表面完全暴露。这是进行失效分析、真伪鉴定、逆向工程等后续操作的必备前提。

如何进行芯片开盖？

芯片开盖目前主要采用的方法为激光镭射（Laser）开封和化学（Chemistry）腐蚀。

1、激光开盖：利用激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。

2、化学开盖：使用化学试剂如浓硫酸、盐酸、发烟硝酸、氢氟酸等，在超声的作用下，这些低分子化合物被清洗掉，从而暴露                        出芯片晶圆表层，从而达到观察分析效果。

芯片开盖流程

确认样品类型→外观检测→X-ray确认元器件内部状况→化学开封→显微镜检测→SEM微观检测

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