破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis)简称为DPA，是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。

DPA分析技术可以提前识别器件潜在的材料、工艺等方面的缺陷，这些缺陷引发元器件失效的时间是不确定的，但所导致的后果是严重的。

DPA的目的

　　以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用;

　　确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷;

　　评价和验证供货方元器件的质量;

　　提出批次处理意见和改进措施。

DPA/竞品分析范围

　　高可靠性要求领域，如航空、航天、通信、医疗器械、汽车电子;在电子产品中列为关键部件或重要件的元器件;大规模使用的元器件。

DPA/竞品分析项目

　　外部目检    键合强度    X射线检测

　　超声波扫描    密封试验    开封

检测报告作用

　　1.用作销售报告：出具正规第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量，让自己的产品更具有说服力;

　　2.研发使用：拥有优秀的检测工程师和先进的测试设备，可降低了研发成本，节约时间;

　　3.司法服务：协助相关部门检测产品，进行科研实验，为相关部门提供科学、公正、准确的检测数据;

　　4.大学论文：科研数据使用;

　　5.投标：检测周期短，同时所花费的费用较低，准确性较高;

　　6.工业问题诊断：较短时间内检测出产品问题点，以达到尽快止损的目的。

DPA/竞品分析流程

　　1、寄样

　　2、免费初检

　　3、报价

　　4、双方确定，签订保密协议，开始实验

　　5、完成实验：检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

　　6、出具检测报告，后期服务。