华南检测|工业CT扫描 |SEM EDS分析|失效分析|材料分析

资讯中心

集成电路（IC）封装开封检查

集成电路封装是将裸芯片封装成标准化、可靠的电子元件的过程。通过封装，可以将裸芯片保护起来，防止其受到机械损伤、环境氧化等影响而失效。集成电路封装通常分为两种类型...

查看详情
什么是芯片烧录？为什么要进行芯片烧录？

烧录是一种用于编写芯片程序（或刷写）的操作，例如单片机或嵌入式存储器。对于初次接触嵌入式系统的人来说，关于编程和烧录的概念可能会感到困惑，甚至会误解为需要使用火...

查看详情
元器件筛选的目的及意义

随着工业、军事和民用等领域对电子产品质量要求的不断提高，对电子设备可靠性的关注度也越来越高。为了提高电子设备的可靠性，元器件的筛选变得至关重要。可靠性筛选的目标...

查看详情
芯片开封的常用方法及其注意事项

芯片开封是一项常用于科研、电子元器件维修、芯片分析等领域的技术。通过芯片开封，不同的领域可以通过获得内部电路结构信息，进行故障分析、性能评估和改进设计等一系列的...

查看详情
芯片开封在芯片制造失效分析中的应用

芯片开封在失效分析中扮演着至关重要的角色，对芯片制造具有重要的影响。芯片开封在失效分析中具有重要的应用价值。在芯片制造过程中，失效分析用于检测和解决制造过程中的...

查看详情
芯片开封在失效分析中的应用——失效故障定位

芯片开封故障点定位测试的目的是通过准确地确定芯片开封过程中可能出现的故障点，以便及时采取相应的修复措施。通过该测试，可以找出故障点的位置、原因和类型，为后续的故...

查看详情
芯片开封在失效分析中的应用---失效模式鉴定

芯片开封对于失效模式鉴定起着重要的作用。通过开封芯片，可以观察和分析芯片内部的结构、元件连接、电路布局等信息，从而揭示可能导致芯片失效的具体原因。...

查看详情
XRF（X射线荧光光谱）简介

XRF（X射线荧光光谱）是一种广泛应用于元素分析的非破坏性测试技术。它基于X射线与物质相互作用的原理，通过测量物质中荧光辐射的能量和强度来确定样品中的元素组成和...

查看详情
元器件推拉力测试简介

元器件推拉力测试是为了评估电子元器件连接可靠性和耐久性的测试方法。它考虑了外部力对连接件的影响，并遵循相关的标准和要求，以确保元器件在各种应力下的稳定性和性能...

查看详情
高分子材料傅里叶红外光谱测试样品要求

高分子红外光谱分析的样品要求可以根据不同的测试目的和仪器要求有所差异。一般而言，以下是一些常见的样品要求，此外，还需要根据具体的红外光谱仪器和测试方法来确定更具...

查看详情
傅里叶红外光谱在高分子领域的应用

高分子红外光谱分析是一种常用的分析方法，用于研究和鉴定高分子材料的结构和化学成分。它基于红外辐射与物质之间的相互作用原理，通过测量样品在红外光区的吸收和散射特性...

查看详情
工业CT切片分析金属材料

工业CT切片分析技术是一种先进的无损检测方法，可以用于分析金属材料的内部结构和性质。...

查看详情

共82条记录